PHOENIX CONTACT菲尼克斯ME-IO多功能壳体，有限空间内的模块化正面连接技术，一个壳体，多种连接选择——ME-IO壳体系统的设计理念。ME-IO壳体系统特别适合空间有限且对功能要求较高的场合。控制器和I/O模块等定制电子模块采用模块化设计，易于组装。整个壳体设计紧凑，适用于小型设备；支持正面直插式连接，18.8 mm的总宽度可实现多达54个接线位。
优势：
-三种模块宽度（18.8 mm、37.6 mm和75.2 mm），适于各种应用场合
-正面接线，轻松实现信号、数据和电力传输
-接线密度高，4位和6位连接器，针距分别为3.45 mm和5.0 mm
-模块固定带可在有限空间对连接器进行任意机械分组
-透明标识盖中的插片可提供额外的标识选项
-用于TWIN桥接的桥接插头替代了TWIN冷压头
PHOENIX CONTACT菲尼克斯ME-IO多功能壳体，PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气用于全套系统设计的ME-IO系列壳体和附件，ME-IO系列提供特殊壳体和附件，用于含控制器、总线耦合器和I/O模块的全套系统设计。不同的设计和连接技术可实现高度灵活的系统方案。
-L型壳体适用于集成RJ45和D-SUB等数据连接器
-PCB安装方式灵活，可水平或垂直固定在DIN导轨上
-DIN导轨连接器，用于模块间的交叉通信
PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气拆装便捷，采用锁紧&释放系统，可快速轻松地锁紧和松开插头。
-无需耗时的接线作业，即可快速更换模块
-无需专用工具
-实现可靠固定
PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气快速接线，直插式连接技术，无需工具即可快速接线。
-总宽度：18.8 mm、37.5 mm和75.2 mm
-18.8 mm的总宽度可实现多达54个接线位
-TWIN连接器
PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气个性化的连接技术，菲尼克斯电气提供*的电子设备通讯接口，包括各种连接技术和必要的壳体加工服务。
-USB接口和mini USB接口
-RJ45接口
-D-SUB接口
-SD卡
PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气DIN导轨连接器，TBUS是安装在DIN导轨上的5位或8位总线连接器，用于电力和数据传输。该连接器可连接多个安装在DIN导轨上的电子模块。即使拆除拓扑结构中的个别设备，信号传输也不会中断。
-DIN导轨上可实现最大5位的并行数据传输
-五个镀金插针可承载8 A/125 V的电流
-并行和串行触点
PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气连接ME-MAX与ICS壳体，使用ME-MAX或ICS壳体，可为采用ME-IO壳体的设备系统扩展CPU单元或以太网模块。这些模块可通过TBUS连接器连接。
-兼容所有ME-MAX系列（5位）和ICS（8位）壳体型号
-统一采用TBUS连接器，轻松实现可靠的连接
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