PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气EH基础型壳体

PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气EH基础型壳体，通用的基础型壳体可自由选择各种PCB连接技术，创建100多种组合。采用EH壳体系统，可轻松实现通用型设备应用。七种宽度，两种高度，三种盖板，EH系列壳体可实现100多种组合方式。

优势：

-根据具体应用场合选用DIN导轨安装或壁式安装

-壳体外形尺寸可变，便于设计

-PCB板可设备正面的X、Y、Z三个坐标轴方向安装，灵活性高

-三种盖板，实现个性化的PCB连接

-集成多种PCB连接技术，设备功能性强

PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气EH基础型壳体，PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气可在三个空间方向安装PCB，该壳体具有七种宽度、两种高度和三种盖板型号，可灵活创建标准化设计的模块化设备系统。

-壳体宽度：22.5到90 mm

-壳体高度：110.5和54 mm

-通过锁扣而非螺钉安装壳体

-带标识区域

-内置通风栅

PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气多种盖板型号，作为EH系列的核心理念，通用性也融入了盖板设计之中。开放式端子接线口，可灵活选择PCB连接技术。

-盖板两侧带开放式端子接线口

-盖板一侧带开放式接线端口

-封闭式盖板

PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气安装灵活，根据具体应用场合选用DIN导轨安装或壁式安装。

-带底座锁扣的壳体型号，可安装在标准NS 35/7,5 DIN导轨上

-壁式安装的壳体型号

PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气光信号显示，HS LC导光柱型号齐全，适用于电子模块壳体。另提供电子模块壳体加工服务。

-导光柱与电子模块壳体匹配

-通过卡销可轻松安装到PCB上

-静电防护

PHOENIX CONTACT菲尼克斯电气适用于楼宇自动化的BC系列模块化电子模块壳体，支持面向未来的楼宇自动化，BC系列设计巧妙：可自由选择PCB连接技术和16位DIN导轨连接器。BC系列模块化电子模块壳体适用于面向未来的楼宇自动化应用。用于控制柜的DIN导轨壳体设计现代，PCB连接灵活多样，可选装触摸屏和薄膜键盘以及8位/16DIN导轨连接器。电子模块壳体适用于符合DIN 43880标准的配电板，亦可用于壁挂式安装。

优势：

-多种PCB连接技术和17.8 mm到161.6 mm的总宽，选择灵活度高

-壳体和安装尺寸符合DIN 43880标准，适用于配电板

-采用串行和并行模块通信用的8或16位HBUS连接器，无需拆卸组件即可更换模块

-三个空间方向安装PCB，设备开发自由度更高

-多种盖板可供选择，集成触摸屏亦可选配自由定制的薄膜键盘，适应各种设备需求

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